Mac Pro為何停產?蘋果曾測試Intel版與M3 Extreme晶片內幕曝光

從超高階工作站到Mac Studio接棒,蘋果如何在成本、效能與產品定位之間做出取捨?

by 果仁
Mac Pro為何停產?蘋果曾測試Intel版與M3 Extreme晶片內幕曝光
image source: 蘋果仁提供

蘋果今年三月正式終止Mac Pro產品線,並由Mac Studio接手高階專業桌上型電腦市場;不過現在有消息顯示蘋果原先並未打算這麼快放棄Mac Pro,內部甚至曾同時測試Intel處理器版本,以及效能定位高於Ultra的Extreme系列晶片。

《彭博社》記者Mark Gurman指出,蘋果為了延續Mac Pro,曾嘗試從效能與相容性兩個方向尋找突破口,希望讓這款工作站與Mac Studio維持足夠明顯的產品差異。然而在開發成本、潛在銷量與Apple Silicon架構限制等因素影響下,相關方案最後都未能進入正式量產階段。

Extreme晶片原本是Mac Pro的效能王牌

為了建立比Mac Studio更高階的產品定位,蘋果曾規劃一款高於Ultra等級的Extreme晶片。過去市場上曾多次傳出M2 Extreme與M3 Extreme的消息;蘋果據稱考慮將兩組Ultra晶片架構結合,藉此增加CPU與GPU核心數量,同時提高記憶體頻寬,打造專門供Mac Pro使用的頂級Apple Silicon。

Extreme晶片若成功推出,理論上能讓Mac Pro在影像製作、3D運算、科學計算及大型專業工作流程中,與Mac Studio拉開效能差距。

問題在於Extreme晶片的研發與生產成本相當高,但Mac Pro本身屬於銷量有限的專業產品,難以透過大規模出貨分攤成本。當效能提升無法轉化為足夠市場需求時,蘋果也失去持續推進專案的商業理由。

甚至可能還有Intel版的新款Mac Pro

除了Extreme晶片,蘋果內部也曾測試兩款未公開的Mac Pro,代號分別為J170與J190。其中J190預計搭載M3 Ultra晶片,原本可能與同世代Mac Studio一同推出。

最特別的是J170,這款機型據稱仍採用Intel處理器,而非蘋果自行設計的M系列晶片;蘋果在已全面轉向Apple Silicon後仍開發Intel版Mac Pro,可能與部分專業市場的特殊需求有關。

部分產業使用的軟體、外接設備與客製化系統,長期建立在x86架構上,對PCIe擴充、驅動程式及特定硬體也有高度依賴;對這類使用者而言,Intel平台的軟硬體相容性,仍可能比M系列晶片更符合既有工作流程。

不過若蘋果重新推出Intel Mac,不僅會增加macOS維護與產品開發成本,也可能讓已經完成的Apple Silicon轉型變得更加複雜,因此這項計畫最終未能繼續。

Apple生產的Mac Pro,以其獨特的「刨絲器」金屬網格設計和模組化能力而聞名。
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M系列晶片讓Mac Pro的模組化優勢逐漸消失

歷代Mac Pro最具代表性的特色是可依照需求進行硬體擴充,用戶可以透過PCIe插槽安裝影像擷取卡、音訊介面、網路設備、儲存控制器及其他專業配件,藉由升級處理器、獨立顯示卡或記憶體,延長設備使用週期。

但蘋果M系列晶片採用高度整合的SoC設計,將CPU、GPU、統一記憶體與多項控制器集中在同一套架構中。這種設計能改善效能與能源效率,卻也限制了處理器、顯示核心和記憶體的個別升級空間。

因此,即使Mac Pro保留大型機殼與PCIe插槽,仍無法像傳統工作站一樣自由升級核心運算元件,使Mac Pro最重要的產品優勢受到削弱。

2019 年推出的 Apple Mac Pro,其特色是採用塔型機殼設計,配備強大的 Xeon 處理器與 8 個 PCIe 擴充插槽
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與Mac Pro相比,Mac Studio雖然不具備同等規模的內部擴充空間,但能在更小的機身內提供高階M系列晶片、完整連接埠及專業級效能。

當兩款產品的處理能力逐漸接近,Mac Pro較大的機身與更高售價便難以形成足夠吸引力。對蘋果而言,集中資源發展Mac Studio,也比同時維持兩條定位接近的專業桌機產品線更有效率。

具備高連接性的 Apple Mac Studio 專業桌上型電腦,機身為銀色。它配置了 Apple Silicon 晶片,並被定位為功能強大的專業工作站。機身正面配有用於快速連接的 USB-C 連接埠和 SDXC 卡插槽
image source: 蘋果仁提供

綜合成本、需求與產品差異化等因素後,蘋果最終取消Extreme晶片與兩款Mac Pro開發計畫,並正式結束Mac Pro產品線。

目前Mac Studio已成為蘋果旗下效能最高的專業桌上型電腦。依照Mark Gurman的說法,蘋果短期內重新推出Mac Pro的可能性不高,未來高階桌機仍會以Mac Studio為核心,下一代搭載M5 Ultra晶片的機型,最快可能於今年秋季亮相。

本文由蘋果仁授權,原文出處:蘋果曾秘密開發新款 Intel 晶片 Mac Pro 與 Extreme 晶片,但兩項計畫最後全喊卡

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